Especificació
El PCB flexible multicapa utilitza habitualment els tres tipus de materials de substrat següents:
Substrat de poliimida (PI).
Amb una alta resistència a la calor (més de 300 graus) i una excel·lent resistència mecànica, PI és el material més utilitzat per a FPC. La seva constant dielèctrica és d'aproximadament 3,2-3,535.
Substrat de polièster (PET).
El PET ofereix un cost més baix, però té una resistència a la calor limitada (per sota dels 120 graus). La seva constant dielèctrica és al voltant de 3,0–3,435.
Substrat de naftalat de polietilè (PEN).
El rendiment de PEN es troba entre PI i PET, amb una constant dielèctrica d'uns 3,0-3,2.
Característiques del PCB flexible multicapa (FPC)
Les plaques de circuit impreso flexible multicapa (FPC) es caracteritzen per una alta densitat, pes lleuger, flexibilitat i alta fiabilitat. Aquestes característiques els fan ideals per a sistemes electrònics compactes i complexos.
Alta Densitat
Els PCB flexibles multicapa, especialment els PCB flexibles HDI (High-Density Interconnect), permeten dissenys de circuits d'alta-densitat mitjançant la fabricació de patrons de conductors fins en múltiples capes de substrat. Aquesta estructura compleix els estrictes requisits dels dispositius electrònics moderns per a la miniaturització i el disseny de circuits complexos.
Pes lleuger i flexibilitat
Els materials de substrat utilitzats en els FPC multicapa són molt flexibles i lleugers, la qual cosa permet que la placa de circuit es doblegui, plegui i es giri en múltiples dimensions. Aquesta flexibilitat permet un ús eficient de l'espai dins dels conjunts electrònics i admet dissenys de productes compactes i lleugers.
Flexibilitat millorada i llibertat de disseny
El disseny FPC multicapa permet que els circuits es moguin i s'ajustin lliurement a l'espai tridimensional, adaptant-se a diverses instal·lacions i limitacions mecàniques. Aquesta característica millora l'adaptabilitat mecànica i la flexibilitat operativa dels dispositius electrònics.
Alta fiabilitat
Mitjançant processos de fabricació precisos i una selecció acurada de materials, els FPC multicapa ofereixen un rendiment elèctric estable i una fiabilitat superior. El seu disseny robust minimitza la probabilitat de fallades elèctriques i garanteix una funcionalitat constant en entorns exigents.
Estructura de PCB flexible multicapa (FPC)
L'estructura d'una placa de circuit imprès flexible multicapa (FPC) normalment inclou diverses capes clau, cadascuna d'elles amb una funció diferent per garantir el rendiment elèctric, la flexibilitat i la durabilitat.
Capa de substrat
El substrat és la capa estructural fonamental del FPC, fet habitualment de materials de poliimida (PI) o polièster (PET).
PI ofereix una resistència a la calor i propietats d'aïllament superiors, el que el fa adequat per a aplicacions que requereixen una alta estabilitat tèrmica.
El PET és més rendible-, amb una flexibilitat i processabilitat excel·lents, però una menor resistència a la calor-ideal per a l'electrònica de consum general.
Capa de coure
La capa de coure serveix com a via conductora de l'FPC i normalment està feta de làmina de coure electrolític o làmina de coure recuit (RA), amb un gruix que oscil·la entre 12 μm i 35 μm.
La làmina de coure electrolític és econòmica i adequada per a aplicacions de baixa-flexió.
La làmina de coure enrotllada proporciona una alta ductilitat i és ideal per a dissenys que requereixen flexió i flexió freqüent.
Coverlay (capa protectora)
La coberta protegeix els circuits de coure de la humitat, la pols i els danys mecànics. Normalment es compon del mateix material que el substrat (PI o PET) amb un gruix entre 0,0125 mm i 0,05 mm.
Es poden dissenyar obertures o finestres a la coberta per permetre la soldadura i les connexions elèctriques quan sigui necessari.
Capa adhesiva
La capa adhesiva uneix diferents materials entre si dins de l'estructura FPC. Els tipus d'adhesius habituals inclouen resina acrílica i epoxi, escollides per la seva resistència a la calor, resistència química i flexibilitat. El gruix de l'adhesiu oscil·la generalment entre 0,01 mm i 0,05 mm.
Capa de màscara de soldadura
La capa de màscara de soldadura protegeix els coixinets de soldadura i les traces conductores durant el muntatge. Evita els ponts de soldadura i proporciona aïllament elèctric. Les tintes de màscara de soldadura típiques són de color verd, blau o transparent, depenent del disseny i dels requisits visuals.
Capa de tractament superficial
El tractament superficial millora la soldabilitat i el rendiment del contacte elèctric als punts de connexió. Els acabats de superfície habituals inclouen ENIG (or d'immersió de níquel sense electros), OSP (preservant de soldadura orgànica), llauna d'immersió o plata d'immersió, depenent dels requisits de cost i rendiment.
Aplicacions de PCB flexible multicapa (FPC)
Les plaques de circuits impresos flexibles multicapa (FPC) s'utilitzen àmpliament en nombroses indústries a causa del seu pes lleuger, alta flexibilitat i excel·lent rendiment elèctric. Les principals àrees d'aplicació inclouen les següents:
Els FPC multicapa tenen un paper crític en l'electrònica moderna de l'automòbil, com ara sistemes de navegació, controladors d'aire condicionat, quadres d'instruments, sistemes de seguretat i mòduls d'infoentreteniment.
La seva capacitat d'adaptar-se a espais reduïts i adaptar-se a formes complexes proporciona una adaptabilitat, fiabilitat i resistència a les vibracions superiors, essencials per a entorns d'automoció durs.
En dispositius com ara telèfons intel·ligents, tauletes, ordinadors portàtils, dispositius portàtils i consoles de jocs, els FPC multicapa permeten dissenys ultra-fins, lleugers i flexibles.
Les seves característiques de plegat i plegat fan que els productes electrònics siguin més compactes, portàtils i duradors, donant suport a la tendència actual cap a la miniaturització i la multifuncionalitat.
Els FPC s'utilitzen cada cop més en equips mèdics implantables i portàtils, com ara marcapassos, estimuladors nerviosos, audiòfons i dispositius de control del son.
Els seus materials biocompatibles, mida petita i flexibilitat els permeten complir amb els estrictes requisits d'alta integració, pes lleuger i rendiment fiable en aplicacions mèdiques.
En aplicacions industrials com xarxes de sensors, PLC (controladors lògics programables) i sistemes de control de robots, els FPC multicapa proporcionen una excel·lent resistència a la calor, una alta densitat de cablejat i una connectivitat duradora.
La seva capacitat de funcionar de manera fiable en condicions d'alta-temperatura i altes-vibracions els fa ideals per a equips d'automatització industrial i de precisió.
5. Els FPC s'apliquen àmpliament en encaminadors, commutadors, estacions base sense fil i transceptors òptics, on són essencials una alta densitat de cablejat i una transmissió estable del senyal.
Ajuden a aconseguir dissenys compactes i rendiment d'alta-velocitat, satisfent les exigències dels sistemes moderns de comunicació i transmissió de dades.
Temps de producció
Un cop finalitzada l'etapa de disseny de PCB flexible, el següent pas és la fabricació de prototips.
Per a un prototip de PCB flexible de 4 capes, el temps de producció típic és d'aproximadament 10 dies.
A mesura que augmenta el nombre de capes, la complexitat de la fabricació també augmenta -, donant lloc a un cicle de producció més llarg.
Factors com la disponibilitat del material, els requisits de tractament de superfícies i les demandes especials del procés (per exemple, el control d'impedància o la unió del rigiditzador) també poden influir en el temps de lliurament global.
Producte personalitzat
La majoria dels nostres productes es personalitzen en funció dels fitxers Gerber originals proporcionats pels nostres clients.
Després de rebre els fitxers Gerber originals, els convertim en fitxers Gerber que funcionin per utilitzar-los en producció.
Durant aquest procés de conversió, ajustem determinats paràmetres-com ara el diàmetre del forat, l'amplada de traça i l'espaiat de traça-per optimitzar la fabricabilitat i garantir una producció fluida.
Paquet i garantia
Tots els nostres productes s'envasen-al buit amb dessecant per garantir una protecció òptima durant l'emmagatzematge i el transport.
La vida útil de les plaques de circuit-envasades al buit varia segons el procés de tractament de superfícies, normalment entre 3 i 12 mesos. Els detalls són els següents:
Vida útil per a diferents processos de tractament de superfícies
ENIG (or d'immersió de níquel sense electros)
Es pot emmagatzemar fins a 12 mesos sota envasat al buit amb protecció dessecant.
HASL-sense plom (anivellament de soldadura per aire calent)
Quan no es fan ajustos especials d'emmagatzematge, la vida útil sol ser d'uns 3 mesos.
OSP (preservant orgànic de soldadura)
Té una vida útil de 3 a 6 mesos sota envasat al buit amb protecció dessecant. Tanmateix, si s'emmagatzema de manera inadequada (per exemple, sense dessecant o amb un segellat al buit insuficient), la vida útil es pot escurçar a uns 3 mesos.
Or d'immersió (revestiment d'or químic)
La vida útil pot arribar als 6-12 mesos, sempre que s'utilitzin envasos segellats i dessecant.
Avantatge de l'empresa
1. Garantim una resposta en 24 hores a totes les consultes i queixes dels clients.
2. La nostra fàbrica ofereix 1-dia de producció de mostres per a taulers de 2 capes i ofereix serveis de fabricació ràpida per a comandes petites i mitjanes, assegurant terminis de lliurament curts i lliurament a temps.
3. Admetem diverses opcions de pagament, com ara EUR, USD, RUB i CNY, mitjançant PayPal, T/T i altres mètodes convenients.
Etiquetes populars: PCB flexible multicapa, fabricants de PCB flexibles multicapa de la Xina, proveïdors