Ceramics Base PCB té les següents característiques principals:
Característica:
1, alta conductivitat tèrmica:
Els substrats ceràmics tenen una conductivitat tèrmica relativament alta ., per exemple, la conductivitat tèrmica d’un substrat ceràmic d’alumina és 25-35 w/(m · k), mentre que la d’un substrat de nitrur d’alumini pot arribar a 170-230 w/(m · k) .} aquesta conducta termal elevada thermal Els substrats excel·len en la dissipació de calor, cosa que els fa especialment adequats per a dispositius electrònics d’alta potència .
2, Excel·lent rendiment d’aïllament:
Els substrats ceràmics tenen un bon rendiment d’aïllament i són adequats per a aplicacions que requereixen una gran resistència d’aïllament . tenen una constant dielèctrica baixa i un bon rendiment d’alta freqüència, cosa que els fa adequats per a circuits d’alta freqüència .
3, alta resistència mecànica i estabilitat:
Els substrats ceràmics tenen una gran resistència i duresa i poden mantenir l'estabilitat en entorns durs . El seu coeficient d'expansió tèrmica és proper al del silici, simplificant el procés de producció de mòduls de potència . A més, els substrats ceràmics es produeixen molt bé sota fluctuacions de temperatura dràstica i tenen un rendiment de ciclisme tèrmic fiable 50, 000 vegades .
4, excel·lent estabilitat química:
Els substrats ceràmics tenen una excel·lent estabilitat química i poden mantenir un rendiment superior en medis oxidants o medis corrosius d’alta temperatura, i no es corroeixen fàcilment .
Estructura:
L’estructura bàsica d’un substrat ceràmic es compon normalment per un material base ceràmic, una capa metàl·lica i una capa adhesiva . específicament, un substrat ceràmic fa referència a un tauler de procés especial on la làmina de coure s’uneix directament a la superfície d’una alumina d’alumina (al₂o₃) o de nitrur ceràmic alumini (aln) de substància ceràmica El substrat compost ultra-prim ofereix un excel·lent rendiment d’aïllament elèctric, una alta conductivitat tèrmica, una solderabilitat suau superior i una gran resistència a l’adhesió . A més, es pot gravar en diversos patrons com un tauler de PCB i té una capacitat de corrent significativa .
Estructures detallades de diferents tipus de substrats ceràmics
1, ceràmica a alta temperatura (HTCC):
El cost de producció d’aquest tipus de substrat és relativament elevat i la seva conductivitat tèrmica està generalment entre 20 i 200 W/(m · grau), depenent de la composició i la puresa de la pols ceràmica .
01
2, ceràmica co-flada a baixa temperatura (LTCC):
S'afegeixen materials de vidre de baix punt a l'alumina i l'or i la plata amb una bona conductivitat elèctrica es pot utilitzar com a elèctrode i materials de cablejat .
02
3, Film gruixut substrat ceràmic (TPC):
Es fabrica mitjançant un procés d’impressió de serigrafia, amb un procés de fabricació senzill . És adequat per a l’envasament de dispositius electrònics amb requisits baixos per a la precisió del circuit, com ara l’embalatge electrònic automobilístic .
03
4, Substrat de ceràmica de coure enllaç directe (DBC):
En condicions d’alta temperatura, la làmina de coure i el substrat ceràmic s’enllacen fermament mitjançant l’enllaç eutèctic, amb una gran resistència d’enllaç i una excel·lent conductivitat tèrmica . S’utilitza àmpliament en la dissipació de calor per a dispositius com els díodes bipolars aïllats i làsers .
04
5, Substrat de ceràmica de brazing de metall actiu (AMB):
Assoleix la connexió entre el substrat ceràmic i la làmina de coure mitjançant soldadura que conté elements de terra rara, amb una gran resistència i fiabilitat d’enllaç, i és adequat per a envasos d’alta densitat .
05
Aplicació:
1, el camp electrònic, els substrats ceràmics són portadors ideals per a components electrònics com ara circuits integrats, mòduls de potència i dispositius RF . amb la seva gran resistència, alta duresa, alta resistència al desgast, excel·lent rendiment d’aïllament i estabilitat tèrmica, asseguren que l’operació estable i la transmissió eficient dels equips electrònics {{2. les aplicacions de ceràmica inclouen sinó que no es limiten Mòduls de semiconductors d’alimentació d’alta potència, circuits de control de potència, subministraments d’alimentació de commutació d’alta freqüència, relés d’estat sòlid, electrònica d’automòbils, components aeroespacials i electrònics militars, conjunts de panells solars, etc .
2, en el camp de la comunicació, els substrats ceràmics es poden fabricar en components com ara filtres de microones, antenes, divisors de potència, acobladors i aïllants . Aquests components tenen un paper crucial en els sistemes de comunicació, oferint una excel·lent resistència mecànica i conductivitat tèrmica .
3, en el camp de l’òptica, els substrats ceràmics es poden utilitzar per fer les bases dels làsers, proporcionant una bona conductivitat tèrmica i força mecànica . A més, també es poden utilitzar per fabricar diversos components en comunicacions de fibra òptica, com els multiplexadors de divisió de longitud d’ona i controladors de polarització .
4, en l’àmbit mèdic, els substrats ceràmics s’utilitzen àmpliament en dispositius mèdics de gamma alta com ara sensors biomèdics i òrgans artificials a causa de la seva excel·lent biocompatibilitat i estabilitat química ., per exemple, els substrats ceràmics es poden utilitzar per fabricar articulacions artificials i materials de restauració dental, que ofereixen una bona biocompata
5, al camp aeroespacial, els substrats ceràmics s’utilitzen per fabricar components del motor, recobriments de barrera tèrmica, revestiments de cambra de combustió, parts de naus espacials, etc. . amb la seva alta resistència, resistència a la radiació i resistència a la temperatura, que serveix de suport fort en entorns extrems, garantint l’operació estil entorns .
6, el consell base de ceràmica de la nostra empresa inclou PCB ceràmic multicapa, antena 5G PCB .
Etiquetes populars: Ceràmica Base PCB, Xina Ceràmica Base PCB Fabricants, proveïdors