El conjunt de PCB flexible rígid és un tipus de conjunt de PCB electrònic. Les seves característiques principals inclouen els aspectes següents.
Característica
Lleuger
El conjunt de PCB flexible-rígid és lleuger, cosa que ajuda a reduir el pes total del producte. Això és especialment avantatjós per als productes electrònics que requereixen portabilitat o disseny lleuger.
Perfil prim
L'estructura de capes intercalades dels PCB rígids-flex que s'utilitzen per al muntatge en superfície és prima, cosa que permet als productes electrònics reduir encara més el seu gruix i satisfer la demanda de dissenys prims i lleugers.
Alta Integració
Les plaques de circuits flexibles-rígides combinen l'alta resistència de les plaques de circuit rígides amb la flexibilitat de les plaques de circuit flexibles, permetent dissenys de circuits complexos en un espai limitat i millora la integració del producte.
Integritat del senyal
El conjunt de PCB flexible-rígid proporciona una excel·lent integritat del senyal, redueix la pèrdua i la interferència del senyal durant la transmissió i garanteix una transmissió estable del senyal.
Durabilitat
Els conjunts de PCB flexibles-rígids ofereixen resistència a altes i baixes temperatures, retard de flama i altres propietats protectores. Poden mantenir un rendiment estable en diversos entorns durs, allargant així la vida útil del producte.
Plegabilitat
A causa del disseny de les seccions flexibles, les plaques de circuits impresos rígids-flex es poden plegar sense afectar la transmissió del senyal, la qual cosa les fa adequades per a aplicacions que requereixen doblegar o plegar amb freqüència.
Cost{0}}efectivitat
Tot i que el procés de fabricació de plaques flexibles-rígides és relativament complex i costós, poden reduir l'ús de connectors i reduir el cost global de muntatge. També poden mantenir el rendiment elèctric fins i tot després de més de 100.000 cicles de flexió, proporcionant una rendibilitat-cost-a llarg termini.
Dificultat de muntatge
En comparació amb el conjunt de PCB de doble-cara, el conjunt de PCB rígid-flex té les dificultats següents en el muntatge de PCB:
Poca compatibilitat de materials:
Els taulers-flex rígids es formen mitjançant la laminació de taulers rígids i taulers flexibles. Les propietats físiques dels dos materials, com el coeficient d'expansió tèrmica i la constant dielèctrica, difereixen significativament, cosa que pot provocar fàcilment defectes de delaminació i deformació després de la laminació, afectant el rendiment del producte.
Requisits d'alta precisió del circuit:
Les plaques flexibles-rígides-de quatre capes tenen una alta densitat de circuits amb amplades i espais de línia reduïts, cosa que exigeix una precisió extremadament alta en tècniques de processament com ara el gravat i el trepat. Els processos tradicionals sovint lluiten per complir aquests requisits.
Requisits d'alta fiabilitat:
Les plaques flexibles-rígides s'utilitzen sovint en camps d'alta-fiabilitat i s'han de sotmetre a proves de fiabilitat estrictes, com ara proves de cicle tèrmic i de xoc mecànic. Els mètodes de prova tradicionals poden ser insuficients per complir aquests requisits.
Alts requisits per a equips de producció:
Els equips d'alta-precisió, com ara les màquines de perforació làser i els sistemes d'inspecció òptica automàtica (AOI), són produïts principalment per empreses dels Estats Units, el Japó i Europa. Molts fabricants necessiten importar aquest equip per complir els requisits de producció.
A més, a causa de l'alta densitat de cablejat, l'estructura lleugera i el gruix prim de les plaques flexibles FPC, els mètodes de dispensació tradicionals sovint no poden garantir una eficiència i una taxa de rendiment suficients. Es necessiten equips més avançats per millorar la precisió del reconeixement i la precisió del processament.
Procés de fabricació complex:
El procés de fabricació de taulers-flex rígids és complex i implica procediments complexos com ara el processament de microvia, l'encaminament de precisió i el processament de resistència a la flexió ultra-. La tecnologia de processament Microvia és un dels passos clau. La perforació mecànica tradicional ja no pot complir els requisits dels FPC-de gamma alta, de manera que s'han d'utilitzar tecnologies avançades com ara la perforació làser i el gravat per plasma.
Disseny complex de circuits de zones flexibles:
Per evitar trencaments o deformacions del circuit durant la flexió, el disseny del circuit a la zona flexible hauria d'evitar expansions o contraccions sobtades de les traces. S'han d'utilitzar connexions en forma de llàgrima-per garantir transicions suaus entre traces de diferents amplades. Al mateix temps, s'ha d'augmentar la mida de la pastilla de soldadura per millorar el suport i s'han d'utilitzar línies de transició suaus quan es connecten als conductors per evitar connexions en angle recte-.
Disseny complex de zones de transició rígida-flexible:
La zona de transició-flexible rígida és una de les parts més difícils del disseny de taulers flexibles-rígids. Les traces d'aquesta àrea haurien de transicionar sense problemes i estar orientades perpendicularment a la direcció de flexió. Els conductors s'han de distribuir uniformement per tota la zona de flexió i la seva amplada s'ha de maximitzar per millorar la conductivitat i la fiabilitat.
Garantia de qualitat del muntatge de PCB
La inspecció de qualitat del muntatge de PCB inclou principalment els aspectes següents:
Precisió de col·locació dels components
Comproveu si els components estan col·locats amb precisió als coixinets designats.
Comproveu que no hi hagi desplaçament, desalineació o rotació.
Assegureu-vos que els components estiguin correctament alineats i no inclinats.
Polaritat i orientació dels components
Inspeccioneu si els components polaritzats (com ara díodes, condensadors electrolítics, circuits integrats, etc.) estan muntats en la direcció correcta.
Eviteu la instal·lació inversa o l'orientació incorrecta.
Components que falten o són incorrectes
Comproveu si falten components.
Comproveu que s'utilitzen els components correctes d'acord amb la BOM.
Assegureu-vos que no hi hagi peces incorrectes o especificacions incorrectes.
Qualitat de soldadura
Inspeccioneu si les juntes de soldadura són plenes, llises i uniformes.
Comproveu si hi ha defectes habituals de soldadura com ara:
Juntes de soldadura en fred
Ponts de soldadura (curtcircuits)
Soldadura insuficient o excessiva
Boles de soldadura
Condició dels components
Comproveu si els components tenen defectes com ara:
Lapidació
Component dempeus o aixecant
Components danyats
Cables doblegats
Condició de la superfície i del coixinet del PCB
Assegureu-vos que els coixinets de PCB estiguin nets i sense danys.
Comproveu si hi ha contaminació, oxidació, rascades o partícules estranyes a la superfície del PCB.
Equips d'inspecció
A la producció de SMT, els equips següents s'utilitzen habitualment per a la inspecció de qualitat:
SPI (Inspecció de pasta de soldadura): Comprova la qualitat de la impressió de pasta de soldadura.
AOI (Inspecció òptica automàtica): detecta errors de col·locació i defectes de soldadura.
Inspecció de raigs X-: s'utilitza per a juntes de soldadura amagades, com ara paquets BGA i QFN.
Inspecció visual: inspecció manual per confirmar la qualitat del muntatge.
Proves elèctriques i funcionals
En alguns productes, les proves addicionals poden incloure:
ICT (In-Prova de circuit) per verificar les connexions elèctriques.
FCT (Prova Funcional) per garantir que el PCB muntat funciona correctament.
En resum, la inspecció de qualitat de la col·locació SMT se centra en la col·locació dels components, la polaritat i l'orientació, la qualitat de la soldadura, l'estat dels components, l'estat de la superfície de la PCB i la funcionalitat elèctrica per garantir la fiabilitat i la qualitat del muntatge de PCB.
Etiquetes populars: muntatge de PCB flexible rígid, fabricants de muntatge de PCB flexible rígid de la Xina, proveïdors