El conjunt de PCB flexible és un tipus de conjunt de placa electrònica.
Les característiques del procés i els requisits tècnics del muntatge de PCB flexible inclouen els següents:
Característiques
Alta precisió
El muntatge FPC requereix equips d'alta{0}}precisió i assistència tècnica per garantir la col·locació i la soldadura precisa dels components.
Control de temperatura
El perfil de temperatura utilitzat en la soldadura per reflux té un impacte significatiu en la qualitat de la soldadura i la fiabilitat dels components. Per tant, la temperatura i el temps s'han de controlar estrictament
Inspecció de qualitat
S'utilitza un sistema AOI (Inspecció òptica automàtica) per a una inspecció integral per identificar i marcar possibles defectes, garantint la qualitat del producte.
Procés de muntatge
El procés de processament de pedaços FPC inclou principalment els passos següents:
Impressió de pasta de soldadura
S'utilitza una impressora de pasta de soldadura per aplicar uniformement una quantitat adequada de pasta de soldadura a les pastilles de soldadura de la placa PCB. La quantitat de pasta de soldadura i la uniformitat de la seva aplicació afecten directament la qualitat dels processos posteriors de muntatge superficial i soldadura.
Muntatge de components
S'utilitza una màquina de col·locació SMT per recollir components de-superfície dels alimentadors i col·locar-los amb precisió a la placa PCB. Aquest procés requereix equips d'alta-precisió i suport tècnic sòlid.
Soldadura per reflux
La placa PCB amb components muntats s'envia al forn de soldadura de refluig. En controlar el perfil de temperatura i temps, la pasta de soldadura es fon i forma fortes juntes de soldadura amb els cables dels components. El perfil de temperatura utilitzat en la soldadura per reflux té un impacte significatiu en la qualitat de la soldadura i la fiabilitat dels components.
Inspecció de qualitat
Aquest pas inclou la inspecció òptica automàtica (AOI), així com la inspecció i reparació manuals. El sistema AOI comprova la qualitat de la soldadura i la col·locació dels components, identificant ràpidament els defectes de soldadura i els errors de col·locació. La reparació manual es realitza en plaques defectuoses per corregir juntes de soldadura defectuoses o components desalineats.
Neteja i manteniment
El procés de neteja elimina l'excés de flux i residus, mentre que el procés de manteniment implica reparar els problemes detectats durant la inspecció.
Prova elèctrica
Les proves elèctriques inclouen les proves de-circuits (ICT) i les proves funcionals (FCT) per garantir que el rendiment elèctric del producte compleix els requisits de disseny.
Gestió de la qualitat
Això inclou el control de qualitat a tota la línia de producció i l'assegurament de la qualitat del producte abans del lliurament als clients.
Inspecció d'embalatge i mostreig
El pas final és empaquetar els productes i dur a terme inspeccions de mostreig després de l'empaquetat per assegurar-se que els productes lliurats als clients compleixen amb uns estàndards de qualitat elevats-.
Temps de lliurament
Per al muntatge flexible de prototips de PCB SMT, el temps de producció és d'uns 2-3 dies.
Per al muntatge de PCB de baix-volum, el termini de lliurament és d'uns 3-7 dies.
Per al muntatge de PCB de gran-volum, el temps de producció és d'uns 7 a 15 dies.
També oferim serveis de disseny de plaques de circuit imprès si els nostres clients ho requereixen.
Garantia de qualitat del muntatge de PCB
La inspecció de qualitat del muntatge de PCB inclou principalment els aspectes següents:
Precisió de col·locació dels components
Comproveu si els components estan col·locats amb precisió als coixinets designats.
Comproveu que no hi hagi desplaçament, desalineació o rotació.
Assegureu-vos que els components estiguin correctament alineats i no inclinats.
Polaritat i orientació dels components
Inspeccioneu si els components polaritzats (com ara díodes, condensadors electrolítics, circuits integrats, etc.) estan muntats en la direcció correcta.
Eviteu la instal·lació inversa o l'orientació incorrecta.
Components que falten o són incorrectes
Comproveu si falten components.
Comproveu que s'utilitzen els components correctes d'acord amb la BOM.
Assegureu-vos que no hi hagi peces incorrectes o especificacions incorrectes.
Qualitat de soldadura
Inspeccioneu si les juntes de soldadura són plenes, llises i uniformes.
Comproveu si hi ha defectes habituals de soldadura com ara:
Juntes de soldadura en fred
Ponts de soldadura (curtcircuits)
Soldadura insuficient o excessiva
Boles de soldadura
Condició dels components
Comproveu si els components tenen defectes com ara:
Lapidació
Component dempeus o aixecant
Components danyats
Cables doblegats
Condició de la superfície i del coixinet del PCB
Assegureu-vos que els coixinets de PCB estiguin nets i sense danys.
Comproveu si hi ha contaminació, oxidació, rascades o partícules estranyes a la superfície del PCB.
Equips d'inspecció
A la producció de SMT, els equips següents s'utilitzen habitualment per a la inspecció de qualitat:
SPI (Inspecció de pasta de soldadura): Comprova la qualitat de la impressió de pasta de soldadura.
AOI (Inspecció òptica automàtica): detecta errors de col·locació i defectes de soldadura.
Inspecció de raigs X-: s'utilitza per a juntes de soldadura amagades, com ara paquets BGA i QFN.
Inspecció visual: inspecció manual per confirmar la qualitat del muntatge.
Proves elèctriques i funcionals
En alguns productes, les proves addicionals poden incloure:
ICT (In-Prova de circuit) per verificar les connexions elèctriques.
FCT (Prova Funcional) per garantir que el PCB muntat funciona correctament.
En resum, la inspecció de qualitat de la col·locació SMT se centra en la col·locació dels components, la polaritat i l'orientació, la qualitat de la soldadura, l'estat dels components, l'estat de la superfície de la PCB i la funcionalitat elèctrica per garantir la fiabilitat i la qualitat del muntatge de PCB.
Etiquetes populars: muntatge de PCB flexible, fabricants de muntatge de PCB flexible de la Xina, proveïdors