Les característiques del muntatge de PCB rígid inclouen principalment els aspectes següents:
Flux de processament madur
El flux de processament de taulers rígids és relativament madur i estandarditzat. Els processos com ara el gravat, la perforació i la inserció de components es poden completar de manera eficient amb equips convencionals.
Estructura estable
Els taulers rígids tenen una estructura estable i un excel·lent rendiment elèctric. Poden portar un gran nombre de xips, resistències, condensadors i altres components, proporcionant una instal·lació i un entorn operatiu fiables i garantint el funcionament estable de l'equip.
Requisits d'alta precisió
A mesura que els requisits de precisió dels productes electrònics continuen augmentant, els processos de fabricació de taulers rígids també milloren i s'actualitzen constantment. Per exemple, en la producció de plaques multicapa d'alta-precisió, el control de l'alineació entre capes i la qualitat dels-forats passants s'ha tornat cada cop més estricte.
Aplicació àmplia
Les plaques rígides tenen un paper dominant en els components bàsics de l'electrònica de consum, com ara plaques base, targetes gràfiques i targetes de so. Al mateix temps, també són indispensables en parts clau de l'electrònica de l'automòbil, com ara els sistemes de control del motor, els-ordinadors de vehicles i els sistemes de frenada.
Procés de muntatge
El procés de muntatge de PCB rígid inclou principalment els passos següents:
Preparatius previs
Inspecció de components:
Assegureu-vos que la qualitat i les especificacions dels components compleixen els requisits, inclosa la comprovació de la coplanaritat i la soldabilitat dels pins. Els components qualificats es col·loquen en alimentadors o safates per ser utilitzats per la màquina de tecnologia de muntatge en superfície (SMT).
Preparació de PCB:
Assegureu-vos que la superfície del PCB estigui neta i lliure de taques d'oli. Al mateix temps, prepareu la impressora de pasta de soldadura, la màquina de col·locació SMT, el forn de reflux i altres equips, així com les eines auxiliars necessàries.
Impressió de pasta de soldadura
Utilitzeu una impressora de pasta de soldadura per aplicar uniformement una quantitat adequada de pasta de soldadura a les pastilles de soldadura de la PCB. La quantitat de pasta de soldadura i la uniformitat de la seva aplicació afecten directament la qualitat dels processos posteriors de muntatge i soldadura dels components.
Un cop finalitzada la impressió, la qualitat de la impressió de pasta de soldadura s'inspecciona mitjançant un dispositiu SPI (Inspecció de pasta de soldadura) per garantir la uniformitat i la precisió de la impressió.
Muntatge de components
D'acord amb les especificacions dels components i del PCB, configureu els paràmetres de la màquina SMT, incloses les especificacions dels components, els mètodes de posicionament i les ubicacions de la pasta de soldadura.
La màquina de recollida-i-col·loca automàticament recull components segons el programa preestablert i els col·loca amb precisió a les posicions corresponents de la PCB. Aquest procés requereix equips d'alta-precisió i suport tècnic.
Soldadura per reflux
Els PCB que s'han muntat a la superfície-s'envien al forn de soldadura per reflux. En controlar el perfil de temperatura i temps, la pasta de soldadura es fon i forma juntes de soldadura fortes amb els pins dels components. La configuració del perfil de temperatura per a la soldadura per reflux té un impacte significatiu en la qualitat de la soldadura i la fiabilitat dels components.
Inspecció de qualitat
El sistema AOI (Inspecció òptica automàtica) s'utilitza per comprovar la qualitat de la soldadura i la col·locació dels components, identificant ràpidament els defectes de soldadura i els errors de col·locació per garantir la qualitat del producte.
Les plaques defectuoses identificades durant la inspecció es reparen manualment per arreglar juntes de soldadura defectuoses o components desalineats.
Separació final de taulers i neteja
Per separar diverses PCB del panell (placa mare), normalment s'utilitzen màquines de tall en V o punxonadores per al procés de separació de la placa.
Els PCB que s'han sotmès al procés de separació es trituren i es netegen per eliminar qualsevol excés de rebaves i residus, assegurant que la superfície del tauler estigui neta i llisa.
Capacitat de l'empresa
La nostra empresa compta amb més de 50 línies de producció automàtiques de muntatge de PCB importades del Japó i Alemanya. Podem oferir un muntatge automàtic de PCB, un muntatge avançat de PCB i serveis de muntatge ràpid de PCB.
El muntatge ràpid de PCB significa un termini de lliurament d'1 dia per als prototips, cosa que ajuda els nostres clients a estalviar temps significatiu en el desenvolupament de nous productes.
Garantia de qualitat del muntatge de PCB
La inspecció de qualitat del muntatge de PCB inclou principalment els aspectes següents:
Precisió de col·locació dels components
Comproveu si els components estan col·locats amb precisió als coixinets designats.
Comproveu que no hi hagi desplaçament, desalineació o rotació.
Assegureu-vos que els components estiguin correctament alineats i no inclinats.
Polaritat i orientació dels components
Inspeccioneu si els components polaritzats (com ara díodes, condensadors electrolítics, circuits integrats, etc.) estan muntats en la direcció correcta.
Eviteu la instal·lació inversa o l'orientació incorrecta.
Components que falten o són incorrectes
Comproveu si falten components.
Comproveu que s'utilitzen els components correctes d'acord amb la BOM.
Assegureu-vos que no hi hagi peces incorrectes o especificacions incorrectes.
Qualitat de soldadura
Inspeccioneu si les juntes de soldadura són plenes, llises i uniformes.
Comproveu si hi ha defectes habituals de soldadura com ara:
Juntes de soldadura en fred
Ponts de soldadura (curtcircuits)
Soldadura insuficient o excessiva
Boles de soldadura
Condició dels components
Comproveu si els components tenen defectes com ara:
Lapidació
Component dempeus o aixecant
Components danyats
Cables doblegats
Condició de la superfície i del coixinet del PCB
Assegureu-vos que els coixinets de PCB estiguin nets i sense danys.
Comproveu si hi ha contaminació, oxidació, rascades o partícules estranyes a la superfície del PCB.
Equips d'inspecció
A la producció de SMT, els equips següents s'utilitzen habitualment per a la inspecció de qualitat:
SPI (Inspecció de pasta de soldadura): Comprova la qualitat de la impressió de pasta de soldadura.
AOI (Inspecció òptica automàtica): detecta errors de col·locació i defectes de soldadura.
Inspecció de raigs X-: s'utilitza per a juntes de soldadura amagades, com ara paquets BGA i QFN.
Inspecció visual: inspecció manual per confirmar la qualitat del muntatge.
Proves elèctriques i funcionals
En alguns productes, les proves addicionals poden incloure:
ICT (In-Prova de circuit) per verificar les connexions elèctriques.
FCT (Prova Funcional) per garantir que el PCB muntat funciona correctament.
En resum, la inspecció de qualitat de la col·locació SMT se centra en la col·locació dels components, la polaritat i l'orientació, la qualitat de la soldadura, l'estat dels components, l'estat de la superfície de la PCB i la funcionalitat elèctrica per garantir la fiabilitat i la qualitat del muntatge de PCB.
Etiquetes populars: muntatge de PCB rígid, fabricants de muntatge de PCB rígid de la Xina, proveïdors